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優(yōu) 清華大學(xué)封測(cè)實(shí)驗(yàn)室展示
微型集成電路快速封裝線(xiàn)
高校案例封測(cè)實(shí)驗(yàn)室展示
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芯派科技（東莞）有限公司是一家從事集成電路微型封裝設(shè)備的高科技企業(yè)，公司主要人員 來(lái)自于母公司國(guó)內(nèi)第四大封裝廠(chǎng)氣派科技，公司主要研發(fā)生產(chǎn)用于教學(xué)、科研和快速打樣的微型集 成電路封裝設(shè)備、電子封裝專(zhuān)業(yè)的課程/實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)、以及各大院校電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)的整體實(shí)驗(yàn)室 建設(shè)方案。 公司研發(fā)了一代、二代微型教學(xué)封裝線(xiàn)---一套完整的微型集成電路封裝試驗(yàn)線(xiàn)，占地面積 150平方米左右即可，從上芯、壓焊、塑封、沖膠、電鍍、打印、切筋成型，形成一條完整微型試 驗(yàn)線(xiàn)。試驗(yàn)線(xiàn)工藝水平與華天、富士通、長(zhǎng)電等一線(xiàn)大廠(chǎng)工藝流...
